本报讯 省地方标准DB35/T 1192-2011《多层印制板用粘结片通用规则》近日正式实施，此标准由莆田市标准化研究所和福建新世纪电子材料有限公司共同承担制订的。
据了解，目前国内有关印制电路板用粘结片标准大多为90年代制定的，已不能适应电子产品技术的快速更新要求，特别在无铅焊接和环保等方面涉及的指标甚少。为了达到标准的先进性，在本标准的制定过程中参照了多项最新国际标准，包括IEC 61189-2：2006《电气材料、互联结构和装联试验方法第2部分：材料互联结构的试验方法》、IPC 4101B-2006《刚性及多层印制板用基材规范》和IPC TM-650-2007《试验方法手册》等国际标准。
该标准的实施将有效规范我省多层印制板用粘结片的生产，促进我省多层印制板用粘结片产业的健康有序发展，也将为国内粘结片材料的技术研究提供参考。 （时报记者 郑育俊 通讯员 何文泉）